뉴스폴 이솔지 기자 | 신주 2025년 6월 17일 -- 전문 반도체 장비 공급업체 스파이록스 코퍼레이션(Spirox Corporation, TWSE:3055)이 업계 최초로 SpiroxLTS(Spirox Laser Tomography Scanning) 기술을 선보였다. 다수의 비선형 광학 통합 특허 기술을 결합한 이 혁신 솔루션은 TGV(Through Glass Vias) 내부의 레이저 개질 단면에 대한 비파괴•무접촉•무손상 직접 이미징을 가능하게 한다. SpiroxLTS는 레이저 개질 효과에 대한 정확한 통찰력을 제공하며, 유리 내부의 개질 연속성과 균일성을 완전히 시각화해 공정 품질이 엄격한 설계 요구사항을 충족하도록 보장한다. 이 혁신 기술은 TGV 제조 과정의 파라미터 제어에 획기적 발전을 가져오고 TGV 제조업체의 대량 생산 일정 단축에 기여할 것으로 기대된다.
고성능 컴퓨팅(HPC), 고주파 통신, AI 가속기, 고성능 서버의 급속한 발전과 함께 TGV 기술은 고급 반도체 패키징의 핵심 공정으로 부상했다. 낮은 유전율, 우수한 열 안정성, 고밀도 I/O 통합을 제공하는 TGV는 최첨단 반도체 패키징에 사용되는 유리 코어 기판 및 2.5D/3D 인터포저 아키텍처에 이상적인 솔루션이다. TGV에 대한 업계 수요는 지속적으로 증가하고 있고 성장 잠재력도 대단하다. 그러나 TGV의 전공정에서 레이저 개질 품질에 대한 실시간 모니터링은 오랫동안 어려운 과제였으며, 이는 특히 다양한 유형의 유리로 전환할 때 수율 최적화와 비용 통제에 큰 도전으로 작용해 왔다.
선도적인 TGV 레이저 개질 장비 업체인 하이나노 옵토일렉트로닉스(Hi-Nano Optoelectronics)의 데릭 창(Derek Chiang) 대표는 "스파이록스가 업계 최초로 개발한 SP8000G 레이저 토모그래피 스캔 시스템을 높이 평가한다"면서 "이 시스템을 이용하면 유리 기판 내부의 레이저 개질 분포를 비파괴적 방식으로 직접 시각화할 수 있다"고 말했다. 이어 "이 기술은 당사가 보유한 레이저 개질 장비의 성능과 품질을 향상시키는 데 크게 기여한다"고 덧붙였다. TGV 레이저 공정 재료 및 기술 개발 분야의 오랜 리더인 하이나노 옵토일렉트로닉스는 SpiroxLTS 기술을 높이 평가한다. 이 기술이 데이터 기반 및 시각화된 레이저 가공의 기반을 마련해 재료 연구개발과 공정 조정을 위한 정밀한 플랫폼을 제공할 것으로 기대한다. 하이나노 옵토일렉트로닉스와 스파이록스의 상호 보완적인 강점은 통합 개발 및 대량 생산 애플리케이션에서 강력한 잠재력을 보여준다.
SpiroxLTS 기술은 고품질 유리 기판 개발에 필수적인 유리 내 레이저 개질 층의 시각화를 가능하게 한다. 제조업체들은 재료 개발 및 공정 최적화 과정에서 파괴적 검사 방법에 의존해 레이저 개질 품질을 간접적으로 평가해 왔지만 이제 직접적이고 비파괴적인 데이터를 얻을 수 있게 되면서 개발 주기를 획기적으로 단축하고 개질 균일성에 대한 향상된 제어력을 얻게 됐다. AI 애플리케이션 요구사항을 충족하는 고품질 TGV 유리 기판을 공급할 수 있는 소수의 업체 중 하나인 인젠텍 코퍼레이션(Ingentec Corporation)은 "유리 내 레이저 개질 층을 시각화함으로써 원형도, 정렬도, 측면 거칠기 등에 있어 당사 유리 드릴링 공정의 우수한 품질을 확인할 수 있다"라며 "이러한 혁신 기술이 생산 수율을 높이고 유리 기판의 대량 생산을 가속할 것이라 확신한다"라고 밝혔다.
TGV 패키징 기판의 금속 배선 및 적층 공정 분야의 주요 제조업체들에 따르면 이러한 후공정들은 매우 높은 수준의 비아(via) 구조 및 레이저 개질 품질을 요구한다. 과거에는 이용 가능한 검사 데이터가 적어 생산 후반 단계에서 어려움이 컸다. 실무 환경에서 검증된 SpiroxLTS는 비파괴 검사를 통해 제조업체가 재료 검증 및 공정 검증 단계부터 품질 검사를 실시할 수 있도록 지원한다. 이러한 기술은 고급 반도체 패키징에 사용되는 TGV 기판의 안정적인 대량 생산을 가능하게 하는 핵심 요소로 평가된다.
폴 양(Paul Yang) 스파이록스 CEO는 "SP8000G가 TGV 레이저 개질의 시각화라는 장기적인 과제를 성공적으로 해결하고 주요 레이저 개질 장비 공급업체인 하이나노 옵토일렉트로닉스, 유리 기판 제조업체인 인젠텍 코퍼레이션, TGV 유리 기판 기술 선도업체인 유니마이크론(Unimicron) 등 업계의 대표 기업들로부터 인정받게 돼 영광이다"라며 "SP8000G는 레이저 개질 검사 외에도 TGV 비아 허리 프로파일, 비아 측벽 거칠기, 구리 도금 비아 벽의 유리 균열 등을 비파괴적이고 매우 정밀한 방식으로 검사할 수 있으며 이는 기존 TGV 검사 솔루션으로는 수행하기 어려운 기능이다"라고 말했다. 이어 "SpiroxLTS 기술이 TGV의 대량 생산으로의 전환을 크게 앞당길 것이라 믿는다"고 덧붙였다.
폴 양은 또한 SpiroxLTS가 유리 기판, 인터포저 구조 등의 고주파, 고속 패키징 애플리케이션에 이미 적용되고 있다고 덧붙였다. 이 기술은 재료 평가, 공정 램프업, 대량 생산 모니터링에 적용되며 TGV 공정 확장성을 촉진하는 핵심 기술로 자리매김하고 있다.
스파이록스 소개
스파이록스(Spirox, TWSE:3055)는 중화권에서 반도체 및 전자 제조 산업에 테스트, 패키징, 검사, 검증 분야의 종합 솔루션을 제공하는 선도적인 브랜드다. 스파이록스의 포트폴리오는 유통 제품과 자체 개발 제품을 포함해 패키징 및 테스트, 광학 검사, 레이저 가공, 재료 분석 등 다양한 분야의 제품을 포괄한다. 스파이록스는 고객에게 최첨단 기술과 고부가가치 서비스를 제공하기 위해 노력한다. 1987년에 설립되어 대만 신주에 본사를 두고 있으며 상하이, 쑤저우, 선전에 추가 사무소 및 서비스 센터를 운영하고 있다. 자세한 내용은 www.spirox.com에서 확인할 수 있다.
하이나노 옵토일렉트로닉스 소개
하이나노 옵토일렉트로닉스(Hi-Nano Optoelectronics)는 레이저 정밀 미세 가공 기술 및 장비 개발 전문 업체다. 반도체 및 광전자 산업에서 널리 사용되는 실리콘, 실리콘 카바이드, 실리콘 니트라이드, 세라믹, 지르코니아, 광학 유리, 사파이어, 다이아몬드, 특수 금속 등 경질 및 취성 재료의 가공에 대한 높은 전문성을 보유하고 있다. 하이나노는 마이크론 단위의 정밀 절단, 미세 구멍 드릴링, 미세 구조 제작 솔루션을 제공한다. 하이나노의 서비스는 반도체, 광전자, AR/VR, 자동차, 의료 분야를 포함한 다양한 산업 분야를 지원한다. 하이나노의 레이저 시스템은 대만의 하이테크 산업을 지원하는 것 외에도 미국, 영국, 일본 등의 해외 주요 기업에도 공급되고 있다. 위탁생산 및 맞춤형 기술 개발 서비스도 제공한다. 자세한 내용은 www.hinanomms.com에서 확인할 수 있다.
인젠텍 코퍼레이션 소개
인젠텍 코퍼레이션(Ingentec Corporation)은 대만에서 고두께 유리 기판의 레이저 가공 핵심 기술을 보유한 몇 안 되는 기업 중 하나다. 유리 기판 제품의 개발 및 대량 생산에 주력하고 있다. 인젠텍은 레이저 가공, 식각, 후처리 세척을 통합한 독자적인 LADY(Laser Arrow Decomposition Yield) 공정을 개발했다. 이 공정은 높은 원형도 및 정렬도, 매끄럽고 균일한 측벽을 갖춘 고정밀 유리 드릴링을 가능하게 하며 고밀도 비아 설계를 지원한다. 또한 애플리케이션 요구사항에 따라 맞춤형 개질 구조 및 비아 형태를 구현할 수 있다. 인젠텍은 TGV 제조 생태계에서 핵심 중간 단계 역할을 수행하며, 고객이 고급 반도체 패키징 기술 채택을 가속할 수 있도록 안정적이고 품질이 우수한 유리 재료와 공정 지원을 제공한다. 자세한 내용은 www.ingenteccorp.com에서 확인할 수 있다.
유니마이크론 소개
유니마이크론(Unimicron)은 대만 최초로 TGV(Through Glass Vias) 기판 기술을 도입한 기업 중 하나로, 이 기술을 10년 이상 적극적으로 개발해 왔다. 초기에는 일본과 한국의 유리 공급업체를 통해 레이저 개질 및 비아 드릴링을 수행했다. 자체 TGV 생산 라인은 2025년 하반기까지 성숙 단계에 도달할 것으로 예상되며, 이후에는 TGV 가공 기술을 기존 ABF 기판 제조 기능과 통합할 예정이다. 유니마이크론은 2028년부터 수직 통합형 대량 생산을 달성해 고급 패키징 기술 개발의 미래를 위한 핵심 기반을 마련할 계획이다. 자세한 내용은 www.unimicron.com에서 확인할 수 있다.
